華美參投的射頻芯片廠商慧智微科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)
11月22日，據(jù)科創(chuàng)板上市委2022年第94次審議會(huì)議結(jié)果顯示，華美參投的廣州慧智微電子股份有限公司 (簡(jiǎn)稱: 慧智微)科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。
華美于2021年11月投資慧智微。慧智微是一家為智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端的芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司具備全套射頻前端芯片設(shè)計(jì)能力和集成化模組研發(fā)能力，技術(shù)體系以功率放大器 (PA) 的設(shè)計(jì)能力為核心，兼具低噪聲放大器 (LNA) 、射頻開關(guān) (Switch) 、集成無(wú)源器件濾波器 (IPD Filter) 等射頻器件的設(shè)計(jì)能力，產(chǎn)品系列覆蓋的通信頻段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕頻段、3GHZ~6GHz 的5G新頻段等，可為客戶提供無(wú)線通信射頻前端發(fā)射模組、接收模組等，其產(chǎn)品應(yīng)用于三星、OPPO、vivo、榮耀等國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)品牌機(jī)型，并進(jìn)入聞泰科技、華勤通訊等一線移動(dòng)終端設(shè)備 ODM廠商和移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能等頭部無(wú)線通信模組廠商。
自 2011年成立以來(lái)，慧智微一直專注于射頻前端芯片領(lǐng)域，基于多年的技術(shù)積累，提出可重構(gòu)射頻前端平臺(tái)，采用基于“絕緣硅 (SOI) +砷化家(GaAs)“兩種材料體系的可重構(gòu)射頻前端技術(shù)路線，隸屬于工信部并由中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)管理的中國(guó)通信學(xué)會(huì)向慧智微等提交的”多頻多模移動(dòng)終端可重構(gòu)射頻芯片關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用“項(xiàng)目授予了 2021 年通信學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)等獎(jiǎng)，認(rèn)為“基于SOI 和 GaAs 的 SiP 架構(gòu)的可重構(gòu)射頻前端設(shè)計(jì)方案支持軟件控制和調(diào)諧，使得目標(biāo)頻段模式下的性能得到進(jìn)一步優(yōu)化，解決了傳統(tǒng)射頻前端芯片無(wú)法有效進(jìn)行多頻段多模式覆蓋的問(wèn)題”，經(jīng)該獎(jiǎng)項(xiàng)的評(píng)價(jià)委員會(huì)認(rèn)定，“該項(xiàng)目總體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其中 SOI 和GaAs 的 SiP 架構(gòu)的可重構(gòu)射頻前端芯片技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平”。
華美始終貫徹國(guó)家戰(zhàn)略思想，深耕硬科技領(lǐng)域、生物醫(yī)藥、新能源、先進(jìn)制造領(lǐng)域的股權(quán)投資，未來(lái)，華美將繼續(xù)陪伴慧智微在資本市場(chǎng)的嶄新征程，以投資促進(jìn)實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技進(jìn)步，以產(chǎn)業(yè)投資賦能創(chuàng)新企業(yè)發(fā)展，推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量增長(zhǎng)。